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双FMC接口的高速互联DSP+FPGA高速处理系统
ICETEK-C6678/XC7K325T-DC
一. 产品概述:
ICETEK-C6678/XC7K325T-DC,瑞泰创新公司自主研发并生产的,具有双FMC接口的高速互联DSP+FPGA高速处理系统。该系统为DSP+FPGA双处理器模式,DSP选用TI Keystone架构C6000系列八核C66x定点/浮点DSP TMS320C6678ACYPA,FPGA选用Xilinx Kintex-7系列FPGA XC7K32T5-2FGG900I,配置8片4Gb DDR3存储器,在系统高速运行的同时满足对大容量存储的需求。核心板采用2个400PIN FMC高速、高精度连接器,扩展C6678/XC7K325T数据引脚,既能和应用扩展底板连接,也能扩展更多外设功能,从而满足开发者的设计需求。
ICETEK-C6678/XC7K325T-DC双FMC接口高速互联DSP+FPGA高速处理系统可以在以下领域获得更广泛的应用:
工业自动化、智能物联网、高性能计算系统、关键任务系统、光纤通信、机器视觉、高速图像采集与处理、工业图像处理、安防监控、医学成像、汽车电子、自动化和过程控制等。
二. 重要特点:
● DSP与FPGA之间具有EMIF和SRIO两种高速接口,满足更多产品设计需求;
● 核心板直接扩展FMC插座,更为方便的与各种FMC模块连接;
● 选用900pin引脚的高端FPGA,外扩更多的I/O引脚。
三. 硬件指标:
● 框图:

● 接口示意图:

● 核心处理器组成说明:
■ Xilinx Kintex-7 FPGA + TI C6678多核 DSP 协同处理
● 接口性能:
■ 2个400PIN FMC接口
■ 1个14PIN DSP JTAG标准调试接口
■ 1个14PIN FPGA JTAG标准调试接口
● 处理性能:
■ DSP 定点运算:40GMAC/Core*8=320GMA
■ DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs
■ FPGA延迟3ns
● 存储性能:
■ DSP 处理节点:2GByte DDR3-1333 SDRAM;
■ DSP 处理节点:4GByte Nand Flash;
■ FPGA 处理节点:1GByte DDR3-1600 SDRAM;
● 互联性能:
■ DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
■ DSP与FPGA:EMIF 18位地址总线
■ DSP与FPGA:SPI连接
■ DSP与FPGA:IIC连接
■ FPGA与FMC 接口:1 路 GTX x8@10Gbps/lane;
● 物理与电气特性:
■ 板卡尺寸:116mm x 86mm
■ 板卡供电:3A max@+12V(±5%)
■ 散热方式:自然风冷散热
● 环境特性:
■ 工作温度:-40°C ~﹢85°C;
■ 存储温度:-55°C ~﹢125°C;
■ 工作湿度:5%~95%,非凝结
四. 主要器件:
● DSP:TMS320C6678ACYPA
■ 8个1.00GHz和1.25GHz的TMS320C66x DSP核心子系统
- 1.25GHz时为320 GMAC / 160 GFLOP
- 每个内核32KB L1P,32KB L1D,512KB L2
- 4MB共享L2
■ 多核导航器和TeraNet交换矩阵-2 Tb
■ 网络协处理器-数据包加速器,安全加速器
■ 4个SRIO 2.1通道-每个通道全双工5 Gbaud
■ 两通道PCIe Gen2-每通道5 Gbaud全双工
■ HyperLInk-50Gbaud操作,全双工
■ 以太网MAC子系统-两个SGMII端口,具有10/100/1000 Mbps操作
■ 64位DDR3接口(DDR3-1600)-8 GB可寻址存储空间
■ 16位EMIF-异步SRAM,NAND和NOR闪存支持
■ UART接口
■ I2C接口
■ 16个GPIO引脚
■ SPI接口
■ 16个64位计时器
■ 3个片上PLL
■ 温度范围:-40°C ~85°C
● FPGA:XC7K325T-2FFG900I
■ Xilinx Kintex-7系列FPGA
■ 逻辑单元:326,080
■ LAB/CLB数:25475
■ 总RAM数:16404480
■ I/O数:500
■ 工作温度:-40°C ~85°C
五. 尺寸图: